Kineski gigant uzvraća udarac US sankcijama: Novi SSD uređaji od neverovatnih 245TB!
Dodajte Kurir u vaš Google izborKompanija Huawei predstavila je nova SSD rešenja velikog kapaciteta od 61,44TB i 122,88TB, čime je još jednom pokazala da uprkos američkim sankcijama nastavlja razvoj naprednih tehnologija za skladištenje podataka. Ovi modeli donose značajan napredak u gustini skladištenja i efikasnosti rada, što ih svrstava među ozbiljne konkurente na tržištu enterprise memorijskih sistema.
Glavna pažnja usmerena je na novu tehniku pakovanja čipova koju kompanija koristi kako bi nadomestila nedostatak pristupa savremenim 3D NAND rešenjima sa više od 100 slojeva. Umesto oslanjanja na zapadne tehnologije, Huawei razvija sopstvene metode koje omogućavaju povećanje kapaciteta bez direktnog pristupa američkim komponentama i proizvodnim alatima.
Šta je zapravo 3D NAND tehnologija
3D NAND predstavlja moderan način proizvodnje memorijskih čipova gde se memorijske ćelije postavljaju vertikalno u više slojeva. Takav pristup omogućava veću količinu prostora za skladištenje podataka, ali i brže čitanje i upisivanje informacija uz niže troškove proizvodnje po gigabajtu memorije.
Ova tehnologija je danas ključna za razvoj savremenih SSD uređaja visokog kapaciteta. Međutim, zbog trgovinskih ograničenja uvedenih još 2019. godine, Huawei više nema jednostavan pristup određenim američkim tehnologijama potrebnim za proizvodnju najnaprednijih NAND čipova, zbog čega je kompanija bila primorana da pronađe alternativna rešenja.
DoB pakovanje - odgovor na tehnološke zabrane
Kako bi prevazišao ograničenja, Huawei je primenio DoB, odnosno Die-on-Board tehnologiju pakovanja čipova. Reč je o posebnoj metodi gde se memorijski elementi direktno postavljaju na štampanu ploču uređaja, čime se postiže znatno kompaktniji raspored komponenti.
Takva organizacija omogućava veću gustinu skladištenja podataka u poređenju sa starijim metodama pakovanja NAND memorije. Istovremeno se smanjuju troškovi proizvodnje, dok integracija čipova postaje efikasnija. Prema dostupnim informacijama, nova metoda može povećati gustinu kapaciteta za oko 33 odsto.
AI dobija važnu ulogu u SSD uređajima
Huawei je novu tehnologiju ugradio u OceanStor Pacific 9926 AFA sistem za skladištenje podataka, gde SSD uređaji koriste posebnu AI arhitekturu. U glavnom kontrolnom čipu nalazi se jedinica za ubrzavanje operacija zasnovanih na veštačkoj inteligenciji, što omogućava istovremenu obradu i skladištenje podataka.
Ovakav pristup značajno smanjuje energetsku potrošnju tokom prenosa podataka, a pojedini izveštaji navode da ušteda može dostići čak 80 procenata. Time Huawei pokušava da prevaziđe ograničenja tradicionalnih višeslojnih procesa proizvodnje i ponudi efikasnije sisteme za rad sa velikim količinama podataka.
Novi modeli SSD uređaja tek dolaze
Iako Huawei sarađuje sa domaćim proizvođačima poput YMTC, koji nude Xtacking 4.0 3D NAND tehnologiju sa 232 sloja, kompanija i dalje zaostaje za pojedinim svetskim konkurentima kada je reč o maksimalnom kapacitetu SSD uređaja. Upravo zbog toga Huawei ulaže dodatne napore u razvoj sopstvenih rešenja za pakovanje i optimizaciju memorijskih sistema.
Pored već predstavljenih modela od 61,44TB i 122,88TB, kompanija priprema i SSD verziju od čak 245TB. Iako postoje izazovi poput upravljanja toplotom i stabilnosti signala, očekuje se da bi budući OceanDisk 1800 sistemi mogli rešiti deo tih problema i dodatno približiti Huawei vodećim američkim tehnološkim kompanijama.
Zabranjeno preuzimanje dela ili čitavog teksta i/ili foto/videa, bez navođenja i linkovanja izvora i autora, a u skladu sa odredbama WMG uslova korišćenja i Zakonom o javnom informisanju i medijima.